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SLM6600芯片的高效散热是保证芯片长时间维持较大充
电电流的前提。
SOP8
封装的外形尺寸较小，
出于对芯片的散热
考虑，
PCB
板的布局需特别注意。由此可以幅
度的增加可使用的充电电流，
这一点非常重要。
用于
耗散
IC
所产生的热量的散热通路从芯片至引线框架，
并通过底部的散热片到达
PCB
板铜面。
PCB
板的铜
箔作为
IC
的主要散热器，
其面积要尽可能的宽阔，
并
向外延伸至较大的铜箔区域，
以便将热量散播到周围
环境中。
在
PCB
放置过孔至内部层或背面层在改善充电
器的总体热性能方面也是有显著效果，见
图
3
。在
PCB
板
SLM6600
位置，放置
2.5*6.5mm
的方形
PAD
作为
SLM6600
的散热片，并且在
PAD
上放置
4
个
1.2mm
孔径、
1.6mm
孔间距的过孔作为散热孔。芯
片焊接时将焊锡从
PCB
背面层灌进，使
SLM6600
底
部自带散热片与
PCB
板散热片有效连接，从而保证
SLM6600
的高效散热。
芯片的高效散热是保证芯片
长时间维持较大充电电流的前提。
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